322960 / 2009-09-18 - Uczelnia publiczna / Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych (Warszawa)

Oryginalny toner CF237Y (HP 37Y) Czarny Extra Wydajny marki Hewlett Packard

Cena: 1801.95 PLN

Urządzenie do cięcia podłoży o średnicy do 200mm za pomocą ostrza diamentowego (tzw. Scriber)

Postępowanie numer WEiTI/250 /DZP/2009/1035

Opis zamówienia

Przedmiotem zamówienia jest dostawa do Instytutu Mikroelektroniki i Optoelektroniki Politechniki Warszawskiej urządzenia do cięcia podłoży o średnicy do 200mm za pomocą ostrza diamentowego (tzw. Scriber) wraz z instalacją, uruchomieniem, przetestowaniem, przeszkoleniem użytkowników i gwarancją na okres minimum 12 miesięcy (czas gwarancji liczony jest od daty podpisania przez obie strony protokołu pozytywnego odbioru końcowego).

Numer biuletynu: 1

Pozycja w biuletynie: 322960

Data publikacji: 2009-09-18

Nazwa:
Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych

Ulica: ul. Nowowiejska 15/19

Numer domu: 15/19

Miejscowość: Warszawa

Kod pocztowy: 00-665

Województwo / kraj: mazowieckie

Numer telefonu: 0-22 234 51 01

Numer faxu: 0-22 234 58 97

Regon: 00000155400000

Typ ogłoszenia: ZP-400

Czy jest obowiązek publikacji w biuletynie: Tak

Ogłoszenie dotyczy: 1

Rodzaj zamawiającego: Uczelnia publiczna

Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
Urządzenie do cięcia podłoży o średnicy do 200mm za pomocą ostrza diamentowego (tzw. Scriber)

Postępowanie numer WEiTI/250 /DZP/2009/1035

Rodzaj zamówienia: D

Przedmiot zamówienia:
Przedmiotem zamówienia jest dostawa do Instytutu Mikroelektroniki i Optoelektroniki Politechniki Warszawskiej urządzenia do cięcia podłoży o średnicy do 200mm za pomocą ostrza diamentowego (tzw. Scriber) wraz z instalacją, uruchomieniem, przetestowaniem, przeszkoleniem użytkowników i gwarancją na okres minimum 12 miesięcy (czas gwarancji liczony jest od daty podpisania przez obie strony protokołu pozytywnego odbioru końcowego).

Kody CPV:
380000005 (Sprzęt laboratoryjny, optyczny i precyzyjny (z wyjątkiem szklanego))

Czy zamówienie jest podzielone na części: Nie

Czy dopuszcza się złożenie oferty wariantowej: Nie

Czy przewiduje się udzielenie zamówień uzupełniających: Nie

Czas: O

Okres trwania zamówienia w dniach: 70

Informacja na temat wadium: nie przewiduje się wniesienia wadium

opis_war:
O udział w postępowaniu mogą ubiegać się Wykonawcy którzy:
1) Posiadają uprawnienia do wykonywania określonej działalności lub czynności, jeżeli ustawy nakładają obowiązek posiadania takich uprawnień;
2) Posiadają niezbędną wiedzę i doświadczenie oraz dysponują potencjałem technicznym i osobami zdolnymi do wykonania zamówienia lub przedstawią pisemne zobowiązanie innych podmiotów do udostępnienia potencjału technicznego i osób zdolnych do wykonania zamówienia ;
3) Znajdują się w sytuacji ekonomicznej i finansowej zapewniającej wykonanie zamówienia, w oparciu o art. 22 ust.1.;
4) Nie podlegają wykluczeniu z postępowania o udzielenie zamówienia zgodnie z art. 24 ust. 1 i 2 ustawy pzp, Ocena spełniania warunków udziału w postępowaniu będzie prowadzona na podstawie treści złożonych oświadczeń lub dokumentów wymaganych zgodnie rozporządzeniem Prezesa Rady Ministrów z dnia 19 maja 2006 r. w sprawie rodzajów dokumentów potwierdzających spełnianie warunków udziału w postępowaniu o udzielenie zamówienia publicznego, jakich może żądać zamawiający od wykonawcy (Dz. U. z 2006 r. Nr 87, poz. 605) w brzmieniu nadanym przez rozporządzenie Prezesa Rady Ministrów z dnia 16 października 2008 r. zmieniające rozporządzenie w sprawie rodzajów dokumentów, jakich może żądać zamawiający od wykonawcy, oraz form, w jakich te dokumenty mogą być składane (Dz.U. Nr 188, poz. 1155). Sposób oceny - na podstawie złożonych dokumentów: spełnia/nie spełnia.

inf_osw:
A) Oświadczenie o spełnianiu warunków określonych w art. 22 ust. 1 ustawy na formularzu zgodnym z treścią załącznika nr 2 do SIWZ, a w przypadku nie posiadania potencjału technicznego i osób zdolnych do wykonania zamówienia, załączają pisemne zobowiązanie innych podmiotów do udostępnienia potencjału technicznego i osób zdolnych do wykonania zamówienia.
B) Aktualny odpis z właściwego rejestru albo aktualne zaświadczenie o wpisie do ewidencji działalności gospodarczej, jeżeli odrębne przepisy wymagają wpisu do rejestru lub zgłoszenia do ewidencji działalności gospodarczej, wystawione nie wcześniej niż 6 miesięcy przed upływem terminu składania ofert.
C) Załącznik Oferty będący załącznikiem do SIWZ
D) Oświadczenie producenta urządzenia potwierdzenie spełnienie przez proponowaną aparaturę wymagań technicznych
E) Oświadczenie producenta urządzenia, że wykonawca składający ofertę niebędący oficjalnym przedstawicielem producenta aparatury jest autoryzowanym przedstawicielem producenta
Dokumenty mogą być składane w języku obcym. Zamawiający dopuszcza język Angielski i Niemiecki.

Kod trybu postepowania: PN

Kod kryterium cenowe: A

Czy wykorzystywana będzie aukcja: Nie

Adres uzyskania specyfikacji i warunków zamówienia:
Politechnika Warszawska, Dział Zamówień Publicznych WEiTI PW, Gmach Elektroniki ul. Nowowiejska 15/19, 00-665 Warszawa, pokój numer 101. od pn - pt w godz. 10:00 - 15:00.

Data składania wniosków, ofert: 30/09/2009

Godzina składania wniosków, ofert: 11:00

Miejsce składania:
Politechnika Warszawska, Dział Zamówień Publicznych WEiTI PW, Gmach Elektroniki ul. Nowowiejska 15/19, 00-665 Warszawa, pokój numer 101

On: O

Termin związania ofertą, liczba dni: 30

Informacje dodatkowe:
Przetarg realizowany na potrzeby projektu Utworzenie grupy innowacyjnych, komplementarnych laboratoriów badawczych w obszarze mikro-, nano- i optoelektroniki - POIG.02.01.00-14-138/08) -Projekt współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka

Podobne przetargi