230957 / 2014-11-04 - Uczelnia publiczna / Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych (Warszawa)

Oryginalny toner CLT-K504S (SU158A) Czarny marki Samsung

Cena: 329.64 PLN

Ogłoszenie zawiera informacje aktualizacyjne dotyczące publikacji w biuletynie 1 z dnia 2014-09-16 pod pozycją 196853. Zobacz ogłoszenie 196853 / 2014-09-16 - Uczelnia publiczna.

Numer biuletynu: 1

Pozycja w biuletynie: 230957

Data publikacji: 2014-11-04

Nazwa:
Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych

Ulica: ul. Nowowiejska 15/19

Numer domu: 15/19

Miejscowość: Warszawa

Kod pocztowy: 00-665

Województwo / kraj: mazowieckie

Numer telefonu: 0-22 234 51 01

Numer faxu: 0-22 234 58 97

Regon: 00000155400000

Typ ogłoszenia: ZP-403

Numer biuletynu: 1

Numer pozycji: 196853

Data wydania biuletynu: 2014-09-16

Czy jest obowiązek publikacji w biuletynie: Tak

Czy zamówienie było ogłoszone w BZP: Tak

Rok ogłoszenia: 2014

Pozycja ogłoszenia: 196853

Czy w BZP zostało zamieszczone ogłoszenie o zmianie: Nie

Ogłoszenie dotyczy: 1

Rodzaj zamawiającego: Uczelnia publiczna

Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC
L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2 V/3.3 V wraz z opakowaniem w obudowę.

Rodzaj zamówienia: D

Przedmiot zamówienia:
Wyprodukowanie prototypów układów scalonych w
technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF - 1P8M2T - 1.2V/3.3V wraz z opakowaniem w obudowę.
Część 1) Urządzeniem jest
prototyp układu scalonego zawierającego cześć bloków układu do akwizycji i przetwarzania sygnałów biomedycznych, w tym
autorski mikroprocesor, realizowanego w ramach projektu PBS NCBiR: PBS1/B2/13/2012. Zamówienie obejmuje produkcję
układu scalonego o powierzchni 1 podstawowej jednostki powierzchni 25mm2. 35 sztuk wyprodukowanego prototypu
zostanie obudowanych w obudowy ceramiczne typu JLCC 84.
Część 2) Urządzeniem jest prototyp układu scalonego
zawierającego cześć bloków układu do akwizycji i przetwarzania sygnałów biomedycznych, w tym autorski mikroprocesor,
realizowanego w ramach projektu PBS NCBiR: PBS1/B2/13/2012 Zamówienie obejmuje produkcję układu scalonego o powierzchni 1 podstawowej jednostki powierzchni 2,33 mm2. 10 sztuk wyprodukowanego prototypu zostanie obudowanych w obudowy ceramiczne typu JLCC44. Dwa wydruki wielkoformatowe topografii masek układu.
Część 3) Urządzeniem jest prototyp układu scalonego zawierającego cześć bloków układu BioChip do monitorowania parametrów psychofizjologicznych człowieka, realizowanego w ramach projektu w zakresie badań naukowych lub prac rozwojowych na rzecz obronności i bezpieczeństwa państwa NCBiR: DOBR/0053/R/ID1/2013/03. Zamówienie obejmuje produkcję układu scalonego o powierzchni 1 podstawowej jednostki powierzchni 2,33 mm2. 10 sztuk wyprodukowanego prototypu zostanie obudowanych w obudowy ceramiczne typu JLCC44. Dwa wydruki wielkoformatowe topografii masek układu.

Kody CPV:
317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)

Kod trybu postepowania: WR

Czy zamówienie dotyczy programu UE: Nie

Nazwa wykonawcy: Konsorcjum EUROPRACTICE IMEC VZW

Adres pocztowy wykonawcy: Kapeldreef 75

Miejscowość: B-3001 Leuven

ID województwa: 19

Województwo / kraj: Belgia

Nazwa:
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2V/3.3 V dla projektu PBS nr PBS1/B3/13/2012

Nr częsci: 1

Data udzielenie zamówienia: 28/10/2014

Liczba ofert: 1

Szacunkowa wartość zamówienia: 126050,00

Cena wybranej oferty: 155041,50

Cena minimalna: 155041,50

Cena maksymalna: 155041,50

Kod waluty: 1

Waluta (PLN): PLN

Nazwa wykonawcy: Konsorcjum EUROPRACTICE IMEC VZW

Adres pocztowy wykonawcy: Kapeldreef 75 B

Miejscowość: 3001 Leuven

ID województwa: 19

Województwo / kraj: Belgia

Nazwa:
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2V/3.3 V dla projektu PBS1/B2/13/2012

Nr częsci: 2

Data udzielenie zamówienia: 28/10/2014

Liczba ofert: 1

Liczba odrzuconych ofert: 0

Szacunkowa wartość zamówienia: 26034,00

Cena wybranej oferty: 32021,82

Cena minimalna: 32021,82

Cena maksymalna: 32021,82

Kod waluty: 1

Waluta (PLN): PLN

Nazwa wykonawcy: Konsorcjum EUROPRACTICE IMEC VZW

Adres pocztowy wykonawcy: Kapeldreef 75

Miejscowość: B -3001 Leuven

ID województwa: 19

Województwo / kraj: Belgia

Nazwa:
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2 V/3.3 V dla projektu NCBiR DOBR/0053/R/ID1/2013/03

Nr częsci: 3

Data udzielenie zamówienia: 28/10/2014

Liczba ofert: 1

Liczba odrzuconych ofert: 0

Szacunkowa wartość zamówienia: 25761,00

Cena wybranej oferty: 31686,03

Cena minimalna: 31686,03

Cena maksymalna: 31686,03

Kod waluty: 1

Waluta (PLN): PLN

zal_pprawna_hid: c;

Postępowanie prowadzone jest w trybie zapytanie o cenę na podstawie art.: art. 67 ust. 1 pkt 1 lit. a

Uzasadnienia wyboru trybu:
Dostawy mogą być świadczone tylko przez jednego Wykonawcę z przyczyn technicznych o obiektywnym charakterze.
W ramach realizowanych projektów projektowane są układy scalone dla technologii UMC L130 Mixed- Mode/RF -
1P8M2T - 1.2V/3.3V. Technologia ta została ściśle określona w umowie z NCBiR. Jej wybór podyktowany był
względami technicznymi (wykonalność projektu) i finansowymi (najtańsza dostępna technologia CMOS o wymiarze
charakterystycznym 130 nm). Jedyną możliwością realizacji powyższego zamówienia jest skorzystanie z usługi MPW
(MultiProject Wafer Service) oferowanej przez konsorcjum EUROPRACTICE, które to pośredniczy pomiędzy
producentem układów scalonych - tajwańską fabryką United Microelectronics Corporation (UMC), a uczelnią. Fabryka
UMC nie współpracuje bezpośrednio z Politechniką Warszawską i nie przyjmuje projektów do produkcji prototypowej
typu MPW bezpośrednio od instytucji naukowych, gdyż do tego celu wyznaczyła konsorcjum EUROPRACTICE.
Dodatkową korzyścią złożenia zamówienia poprzez EUROPRACTICE jest fakt, iż Politechnika Warszawska jest członkiem w/w konsorcjum i w związku z tym ma cenę niższą, subsydiowaną przez Komisję Europejską. Jednocześnie w ramach usługi EUROPRACTICE, wyprodukowane układy scalone zostaną opakowane w obudowy, co umożliwi ich
testowanie i tym samym realizację projektów zgodnie z harmonogramami.

Podobne przetargi