Informacje o przetargach publicznych.
Site Search

215751 / 2012-10-10 - Uczelnia publiczna / Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych (Warszawa)

Ogłoszenie zawiera informacje aktualizacyjne dotyczące publikacji w biuletynie z dnia pod pozycją . Zobacz ogłoszenie / - .

Numer biuletynu: 1

Pozycja w biuletynie: 215751

Data publikacji: 2012-10-10

Nazwa:
Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych

Ulica: ul. Nowowiejska 15/19

Numer domu: 15/19

Miejscowość: Warszawa

Kod pocztowy: 00-665

Województwo / kraj: mazowieckie

Numer telefonu: 0-22 234 51 01

Numer faxu: 0-22 234 58 97

Regon: 00000155400000

Typ ogłoszenia: ZP-403

Czy jest obowiązek publikacji w biuletynie: Tak

Czy zamówienie było ogłoszone w BZP: Nie

Czy w BZP zostało zamieszczone ogłoszenie o zmianie: Nie

Ogłoszenie dotyczy: 1

Rodzaj zamawiającego: Uczelnia publiczna

Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF - 1P8M2T - 1.2V/3.3V wraz z opakowaniem w obudowę. WEiTI/164/BZP/2012/1035.

Rodzaj zamówienia: U

Przedmiot zamówienia:
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF - 1P8M2T - 1.2V/3.3V wraz z opakowaniem w obudowę.

W ramach projektu rozwojowego NR02 0096 10 Bloki dwusystemowego, scalonego odbiornika sygnałów nawigacji satelitarnej GALILEO i GPS w technologii nanometrowej CMOS do dokładnego pozycjonowania obiektów przenośnych. Zadanie nr 13: Produkcja 1-szego prototypu układu scalonego - MPW wg. harmonogramu wykonania projektu rozwojowego, projektowane są układy scalone dla technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF - 1P8M2T - 1.2V/3.3V.
Technologia ta została ściśle określona w umowie z NCBiR. Jej wybór podyktowany był względami technicznymi (wykonalność projektu) i finansowymi (najtańsza dostępna technologia CMOS o wymiarze charakterystycznym 130 nm). Jedyną możliwością realizacji powyższego zamówienia jest skorzystanie z usługi MPW (MultiProject Wafer Service) oferowanej przez konsorcjum EUROPRACTICE, które to pośredniczy pomiędzy producentem układów scalonych - tajwańską fabryką United Microelectronics Corporation (UMC), a uczelnią. Fabryka UMC nie współpracuje bezpośrednio z Politechniką Warszawską i nie przyjmuje projektów do produkcji prototypowej typu MPW bezpośrednio od instytucji naukowych, gdyż do tego celu wyznaczyła konsorcjum EUROPRACTICE. Dodatkową korzyścią złożenia zamówienia poprzez EUROPRACTICE jest fakt, iż PW jest członkiem w/w konsorcjum i w związku z tym ma cenę niższą, subsydiowaną przez Komisję Europejską. Jednocześnie w ramach usługi EUROPRACTICE, wyprodukowane układy scalone zostaną opakowane w obudowy, co umożliwi ich testowanie i tym samym realizację projektu zgodnie z harmonogramem.

Kod trybu postepowania: WR

Czy zamówienie dotyczy programu UE: Nie

Nazwa wykonawcy:
Konsorcjum EUROPRACTICE:
Imec Kapeldreef 75B -3001 Heverlee

Adres pocztowy wykonawcy: Kapeldreef 75B

Miejscowość: Heverlee B -3001

ID województwa: 19

Województwo / kraj: Belgia

Data udzielenie zamówienia: 17/09/2012

Liczba ofert: 1

Liczba odrzuconych ofert: 0

Szacunkowa wartość zamówienia: 111382,11

Cena wybranej oferty: 137000,00

Cena minimalna: 137000,00

Cena maksymalna: 137000,00

Kod waluty: 1

Waluta (PLN): PLN

zal_pprawna_hid: c;

Postępowanie prowadzone jest w trybie zapytanie o cenę na podstawie art.: art. 67 ust. 1 pkt 1 lit. a

Uzasadnienia wyboru trybu:
W ramach projektu rozwojowego NR02 0096 10 projektowane są układy scalone dla technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF - 1P8M2T - 1.2V/3.3V. Technologia ta została ściśle określona w umowie z NCBiR. Jej wybór podyktowany był względami technicznymi (wykonalność projektu) i finansowymi (najtańsza dostępna technologia CMOS o wymiarze charakterystycznym 130 nm). Jedyną możliwością realizacji powyższego zamówienia jest skorzystanie z usługi MPW (MultiProject Wafer Service) oferowanej przez konsorcjum EUROPRACTICE, które to pośredniczy pomiędzy producentem układów scalonych - tajwańską fabryką United Microelectronics Corporation (UMC), a uczelnią. Fabryka UMC nie współpracuje bezpośrednio z PW i nie przyjmuje projektów do produkcji prototypowej typu MPW bezpośrednio od instytucji naukowych, gdyż do tego celu wyznaczyła konsorcjum EUROPRACTICE. Dodatkową korzyścią złożenia zamówienia poprzez EUROPRACTICE jest fakt, iż PW jest członkiem w/w konsorcjum i w związku z tym ma cenę niższą, subsydiowaną przez Komisję Europejską. Jednocześnie w ramach usługi EUROPRACTICE, wyprodukowane układy scalone zostaną opakowane w obudowy, co umożliwi ich testowanie i tym samym realizację projektu zgodnie z harmonogramem.

EUROPRACTICE nie jest instytucją ani firmą komercyjną, lecz projektem
finansowanym przez Komisję Europejską w ramach kolejnych programów ramowych badań irozwoju UE. Konsorcjum projektu tworzą trzy instytucje wiodące: IMEC (Leuven, Belgia), FhG IIS (Erlangen, Niemcy) oraz STFC RAL (Didcot, Wielka Brytania). Nie są to firmy, lecz instytuty naukowo-badawcze finansowane ze środków publicznych. Zarówno EUROPRACTICE jako projekt finansowany przez UE, jak i jego trzy wiodące instytucje działają na zasadach non-profit. Uczestnikami projektu EUROPRACTICE są ponadto instytucje członkowskie: wyższe uczelnie oraz instytuty naukowo-badawcze z krajów UE oraz niektórych krajów trzecich mających podpisane z Komisją Europejską umowy o uczestnictwie w programach ramowych UE.

Kody CPV:
317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)

Podobne przetargi

38743 / 2015-03-19 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2 V/3.3 V wraz z opakowaniem w obudowę.

180375 / 2014-08-22 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Usługa - wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF - 1P8M2T - 1.2V/3.3V wraz z opakowaniem w obudowę WEiTI/44/BZP/2014/1035.

381658 / 2009-11-02 - Inny: jednostka badawczo-rozwojowa

Instytut Techniczny Wojsk Lotniczych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
dostawa do siedziby Zamawiającego fabrycznie nowych nieużywanych: 1) Autopilot MP2128g Duo Fas Trak Plus- szt.2; 2) Autopilot MP2128g Duo FasTrak - 2 szt. 3) Głowica stabilizowana i sterowana MP-DAYVIEWP - szt. 1; 4)Symulator T-THWL dla autopilota MP2128g - szt. 1

117399 / 2015-08-06 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2 V/3.3 V wraz z opakowaniem w obudowę WEITI/34/ZP/2015/1035

130899 / 2015-09-03 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2 V/3.3 V wraz z opakowaniem w obudowę. WEITI/35/ZP/2015/1035.

274434 / 2010-09-02 - Inny: jednostka naukowo-badawcza

Instytut Techniczny Wojsk Lotniczych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Dostawa do siedziby Zamawiającego fabrycznie nowego, nieużywanego, zestawu układu automatycznego sterowania Autopilot MP2128 heli Duo Fas Trak - 1 kpl. zawierający następujące części: a) MP2128 heli: układ automatycznego sterowania - 2 szt. b) MP2128 heli Starter Kit: zestaw przewodów przyłączeniowych - 2 szt. c) MP2.4ER-BASE: radiomodem stacji naziemnej - 2 szt. d) MP2.4ER-REMOTE: radiomodem pokładowy - 2 szt. e) MP-AGL: czujnik wysokościomierza ultradźwiękowego - 2 szt. f) MP-COMP: czujnik sondy magnetycznej - 2 szt. g) MP-ADC: moduł przetwornika analogowo-cyfrowego - 1 szt. h) USB

117411 / 2015-08-06 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2 V/3.3 V wraz z opakowaniem w obudowę. WEITI/35/ZP/2015/1035

34495 / 2014-02-20 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Usługa - wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF - 1P8M2T - 1.2V/3.3V wraz z opakowaniem w obudowę WEiTI/44/BZP/2014/1035

72091 / 2014-04-03 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Usługa - wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF - 1P8M2T - 1.2V/3.3V wraz z opakowaniem w obudowę WEiTI/110/BZP/2013/1035.

210677 / 2014-10-06 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2 V/3.3 V wraz z opakowaniem w obudowę. WEITI/120/ZP/2014/1035

230957 / 2014-11-04 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2 V/3.3 V wraz z opakowaniem w obudowę.

177933 / 2015-12-03 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2 V/3.3 V wraz z opakowaniem w obudowę. WEiTI/12/ZP/2015/1035

186517 / 2015-12-17 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Wyprodukowanie prototypów układów scalonych w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF - 1P8M2T - 1.2V/3.3V wraz z opakowaniem w obudowę. WEiTI/67/ZP/2015/1035

215171 / 2013-10-16 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Usługa - wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF - 1P8M2T - 1.2V/3.3V wraz z opakowaniem w obudowę WEiTI/110/BZP/2013/1035

130897 / 2015-09-03 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2 V/3.3 V wraz z opakowaniem w obudowę WEITI/34/ZP/2015/1035.

881 / 2016-01-08 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Wyprodukowanie prototypów układów scalonych w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF - 1P8M2T - 1.2V/3.3V wraz z opakowaniem w obudowę. WEiTI/67/ZP/2015/1035.

244997 / 2014-11-26 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2 V/3.3 V wraz z opakowaniem w obudowę. WEITI/120/ZP/2014/1035.

196853 / 2014-09-16 - Uczelnia publiczna

Politechnika Warszawska Wydział Elektroniki i Technik Informacyjnych - Warszawa (mazowieckie)
CPV: 317121104 (Elektroniczne układy scalone i mikromoduły)
Wyprodukowanie prototypu układu scalonego w technologii UMC L130 Mixed-Mode/RF 1P8M2T - 1.2 V/3.3 V wraz z opakowaniem w obudowę