32248 / 2016-02-12 - Uczelnia publiczna / Wydział Mechatroniki Politechniki Warszawskiej (Warszawa)
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip-chip, BGA, µBGA, CSP
Opis zamówienia
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip-chip, BGA, µBGA, CSP
Numer biuletynu: 1
Pozycja w biuletynie: 32248
Data publikacji: 2016-02-12
Nazwa: Wydział Mechatroniki Politechniki Warszawskiej
Ulica: ul. św. Andrzeja Boboli
Miejscowość: Warszawa
Kod pocztowy: 02-525
Województwo / kraj: warszawskie
Numer telefonu: 0-22 234-85-89
Numer faxu: 0-22 849-99-36
Regon: 00000155433000
Typ ogłoszenia: ZP-400
Czy jest obowiązek publikacji w biuletynie: Tak
Ogłoszenie dotyczy: 1
Rodzaj zamawiającego: Uczelnia publiczna
Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip-chip, BGA, µBGA, CSP
Rodzaj zamówienia: D
Przedmiot zamówienia:
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip-chip, BGA, µBGA, CSP
Kody CPV:
429900002 (Różne maszyny specjalnego zastosowania)
Czy zamówienie jest podzielone na części: Nie
Czy dopuszcza się złożenie oferty wariantowej: Nie
Czy jest dialog: Nie
Czy przewiduje się udzielenie zamówień uzupełniających: Nie
Czas: O
Okres trwania zamówienia w dniach: 98
Zaliczka: Nie
Oświadczenie wykluczenia nr 1: Tak
Oświadczenie wykluczenia nr 2: Tak
Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak
Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak
Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak
III.7 osoby niepełnosprawne: Nie
Kod trybu postepowania: PN
Kod kryterium cenowe: B
Znaczenie kryterium 1: 80
Nazwa kryterium 2: czas dostawy
Znaczenie kryterium 2: 20
Adres uzyskania specyfikacji i warunków zamówienia:
Wydział Mechatroniki PW; ul. św. Andrzeja Boboli 8; 02-525 Warszawa, pok 117
Data składania wniosków, ofert: 19/02/2016
Godzina składania wniosków, ofert: 11:30
Miejsce składania:
Wydział Mechatroniki PW,
02-525 Warszawa, ul. Św. Andrzeja Boboli 8, - w pok. nr 152
On: O
Termin związania ofertą, liczba dni: 30
Czy unieważnienie postępowania: Nie
Podobne przetargi
66788 / 2016-03-23 - Uczelnia publiczna
Wydział Mechatroniki Politechniki Warszawskiej - Warszawa (warszawskie)
CPV: 429900002 (Różne maszyny specjalnego zastosowania)
DOSTAWA BONDERA DO STRUKTUR ELEKTRONICZNYCH MONTOWANYCH TECHNIKAMI flip chip BGA BGA CSP