82264 / 2011-04-18 - Uczelnia publiczna / Wojskowa Akademia Techniczna (Warszawa)

Pojemnik na zużyty toner CLT-W406 (SU426A) marki Samsung

Cena: 98.40 PLN

DOSTAWA URZĄDZENIA DO AUTOMATYCZNEGO WYKONYWANIA MIKROPOŁĄCZEŃ ELEKTRYCZNYCH

Opis zamówienia

Przedmiotem zamówienia jest dostawa Urządzenia do automatycznego wykonywania mikropołączeń elektrycznych (bonder z głowicą do połączeń klinowych) z wyposażeniem: A) Modułowe urządzenie podstawowe pozwalające wykonywać półautomatycznie lub automatycznie połączenia drutem aluminiowym lub złotym, pomiędzy różnymi rodzajami podłoży. Możliwe typy realizowanych połączeń w zależności od zainstalowanej głowicy:1) Połączenia typu klin - klin (Wedge Wedge bonding); 2) wykonywanie połączeń typu klin-klin na różnych poziomach - wysokościach ( Deep ACCESS Wedge Wedge ); 3) połączenia grubym drutem (Thick wire bond ); 4) połączenia typu wstążkowego (Heavy Ribbon bond)
5) połączenia kulkowe (Ball Wedge bonding with bumping); 6) testy połączeń: ciągnąco - zrywający (Pull i Shear test (automatyczny lub manualny). Cechy urządzenia: urządzenie nabiurkowe, automatyczny przesuw w osiach X,Y,Z oraz rotacją 360 stopni; - dokładność przesuwu w osiach X, Y - 0,25um (mikrometr); powtarzalność wykonania połączeń - 3um; - obszar pracy 100x100 mm; sterowanie komputerowe poprzez dedykowane oprogramowanie oparte na systemie Windows XP; - monitor do podglądu połączeń podczas pracy; - kamera zapewniająca widok w kierunku prostopadłym do obszaru pracy; ręczne podawanie płytek/przyrządów/ceramik na stolik montażowy; podstawowy zestaw z drutem Al.; stolik dla podłoży z mechanicznym i próżniowym mocowaniem 4x4 (cale), z oświetleniem; mikroskop Opto-Eco Line Zoom; B) Głowica montażowa: Głowica do wykonywania połączeń typu deep access wedge- wedge (klinowych w głębokich wnękach) o cechach: możliwość wykonywania połączeń drutami o średnicy z zakresu 17,5um - 75um; możliwość wykonywania połączeń wstążką 30x12,5 - 250x25um; przetwornik 100 kHz; wyposażona w kamerę CCD zapewniająca podgląd podczas pracy oraz prostopadły widok na obszar pracy; automatyczna kontrola i pomiar deformacji połączeń; możliwość modelowania różnego kształtu połączeń drutowych; możliwość wykonania połączeń na wszystkich stopniach czterostopniowej chłodziarki termoelektrycznej, jakość połączeń weryfikowana na podstawie normy MIL 883, np. Bondhead Wedge-Wedge 5632 lub równoważna
Głowica do testowania połączeń przez przerywanie (pull test head): zakres pomiaru 100cN; rozdzielczość nie gorsza niż 0,006cN; dokładność nie gorsza niż +/- 0,25cN; programowana szybkość zrywania połączeń; destrukcyjny i niedestrukcyjny pomiar; zestaw narzędzi do testera (haczyki).

Numer biuletynu: 1

Pozycja w biuletynie: 82264

Data publikacji: 2011-04-18

Nazwa: Wojskowa Akademia Techniczna

Ulica: ul. Kaliskiego 2

Numer domu: 2

Miejscowość: Warszawa

Kod pocztowy: 00-908

Województwo / kraj: mazowieckie

Numer telefonu: 022 6837865

Numer faxu: 022 6837977

Adres strony internetowej: www.wat.edu.pl

Regon: 01212290000000

Typ ogłoszenia: ZP-400

Czy jest obowiązek publikacji w biuletynie: Tak

Ogłoszenie dotyczy: 1

Rodzaj zamawiającego: Uczelnia publiczna

Nazwa nadana zamówieniu przez zamawiającego:
DOSTAWA URZĄDZENIA DO AUTOMATYCZNEGO WYKONYWANIA MIKROPOŁĄCZEŃ ELEKTRYCZNYCH

Rodzaj zamówienia: D

Przedmiot zamówienia:
Przedmiotem zamówienia jest dostawa Urządzenia do automatycznego wykonywania mikropołączeń elektrycznych (bonder z głowicą do połączeń klinowych) z wyposażeniem: A) Modułowe urządzenie podstawowe pozwalające wykonywać półautomatycznie lub automatycznie połączenia drutem aluminiowym lub złotym, pomiędzy różnymi rodzajami podłoży. Możliwe typy realizowanych połączeń w zależności od zainstalowanej głowicy:1) Połączenia typu klin - klin (Wedge Wedge bonding); 2) wykonywanie połączeń typu klin-klin na różnych poziomach - wysokościach ( Deep ACCESS Wedge Wedge ); 3) połączenia grubym drutem (Thick wire bond ); 4) połączenia typu wstążkowego (Heavy Ribbon bond)
5) połączenia kulkowe (Ball Wedge bonding with bumping); 6) testy połączeń: ciągnąco - zrywający (Pull i Shear test (automatyczny lub manualny). Cechy urządzenia: urządzenie nabiurkowe, automatyczny przesuw w osiach X,Y,Z oraz rotacją 360 stopni; - dokładność przesuwu w osiach X, Y - 0,25um (mikrometr); powtarzalność wykonania połączeń - 3um; - obszar pracy 100x100 mm; sterowanie komputerowe poprzez dedykowane oprogramowanie oparte na systemie Windows XP; - monitor do podglądu połączeń podczas pracy; - kamera zapewniająca widok w kierunku prostopadłym do obszaru pracy; ręczne podawanie płytek/przyrządów/ceramik na stolik montażowy; podstawowy zestaw z drutem Al.; stolik dla podłoży z mechanicznym i próżniowym mocowaniem 4x4 (cale), z oświetleniem; mikroskop Opto-Eco Line Zoom; B) Głowica montażowa: Głowica do wykonywania połączeń typu deep access wedge- wedge (klinowych w głębokich wnękach) o cechach: możliwość wykonywania połączeń drutami o średnicy z zakresu 17,5um - 75um; możliwość wykonywania połączeń wstążką 30x12,5 - 250x25um; przetwornik 100 kHz; wyposażona w kamerę CCD zapewniająca podgląd podczas pracy oraz prostopadły widok na obszar pracy; automatyczna kontrola i pomiar deformacji połączeń; możliwość modelowania różnego kształtu połączeń drutowych; możliwość wykonania połączeń na wszystkich stopniach czterostopniowej chłodziarki termoelektrycznej, jakość połączeń weryfikowana na podstawie normy MIL 883, np. Bondhead Wedge-Wedge 5632 lub równoważna
Głowica do testowania połączeń przez przerywanie (pull test head): zakres pomiaru 100cN; rozdzielczość nie gorsza niż 0,006cN; dokładność nie gorsza niż +/- 0,25cN; programowana szybkość zrywania połączeń; destrukcyjny i niedestrukcyjny pomiar; zestaw narzędzi do testera (haczyki).

Czy zamówienie jest podzielone na części: Nie

Czy dopuszcza się złożenie oferty wariantowej: Nie

Czy przewiduje się udzielenie zamówień uzupełniających: Nie

Czas: O

Okres trwania zamówienia w dniach: 42

Zaliczka: Nie

Oświadczenie wykluczenia nr 1: Tak

Oświadczenie wykluczenia nr 2: Tak

Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak

Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak

Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak

Dokumenty podmiotów zagranicznych: Tak

inne_dokumenty:
Oferta składana przez Wykonawcę winna również zawierać:1) Formularz ofertowy stanowiący załącznik nr 1 do SIWZ, 2)Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia stanowiący załącznik nr 3 do SIWZ, 3) Pełnomocnictwo do podpisania oferty, jeżeli nie wynika ono z załączonych dokumentów wymaganych postanowieniami niniejszego ogłoszenia. 4) Oświadczenia i dokumenty, w formie oryginału lub kserokopii wymienione w ogłoszeniu.

III.7 osoby niepełnosprawne: Nie

Kod trybu postepowania: PN

Czy zmiana umowy: Nie

Kod kryterium cenowe: A

Czy wykorzystywana będzie aukcja: Nie

Adres strony internetowej specyfikacji i warunków zamówienia: www.wat.edu.pl

Adres uzyskania specyfikacji i warunków zamówienia:
Sekcja Zamówień Publicznych, 00-908 Warszawa, ul. gen. Sylwestra Kaliskiego 2, Budynek Nr 22, pokój Nr 5 (wejście przez biuro przepustek).

Data składania wniosków, ofert: 29/04/2011

Godzina składania wniosków, ofert: 09:00

Miejsce składania:
Wojskowa Akademia Techniczna im. Jarosława Dąbrowskiego, 00-908 Warszawa 49, skr. poczt. 50, ul. gen. Sylwestra Kaliskiego 2 z terminem doręczenia do dnia 29.04.2011r. do godz. 9:00.

On: O

Termin związania ofertą, liczba dni: 30

Czy unieważnienie postępowania: Nie

Kody CPV:
489210000 (System automatyzacji)

Oświadczenie wykluczenia nr 7: Tak

Podobne przetargi